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      ZXBL—20 耐高溫玻璃基板
      性能:優良耐高溫性;耐光老化性;尺寸穩定性;
      用途:廣泛應用于復雜的精密儀器、航空航天等電子產品。
      規格: 500mm×600mm;600mm×1000mm
      標稱厚度:0.1mm ~6mm
      主要性能
      機械性能
      密度3]
      2.5
      楊氏模量值
      72
      剪切模量
      30
      泊松比
      0.23
      維氏硬度(在CS之前)
      530
      維氏硬度(CS試驗完成后)
      92
      熱性能
      CTE(50-350deg.x10-7)
      95
      軟化點
      737
      退火點
      553
      應變點
      512
      光學特性
      折射率指數(Nd)
      1.52
      光彈性常數
      27
      電氣性能
       
       
       
      介電恒定損耗切線
       
      1MHZ
      7.6
      0.01
      2
      2400兆赫茲
      7.2
      0.01
      3
      化學材料的耐用性
      體重減輕2]
       
       
       
      鹽酸
      0.1mo/190o
      持續20小時
       
      <0.01
      氫氧化鈉
      0.1mo1/190o
      持續20小時
      0.83
      hf5%
      25o對于
      20min
      4.5
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